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半导体硅晶圆片边缘腐蚀机

时间:2008-04-05 04:58来源:半导体硅晶圆片边缘腐蚀机 作者:耿彪 点击:次
　　

半导体硅晶圆片边缘腐蚀机

此设备型号：CGB-XXXX—XX系列，品牌：华林嘉业—CGB采用优质不锈钢材质及德国进口工程塑料板材料焊接组合加工而成;转速可调;旋转时间可调;并且可以同时腐蚀一篮或多篮硅片;有漏液检测装置,可以根据客户要求及硅片具体尺寸大小等情况，对设备做相应调整，适合各种尺寸硅片作边缘腐蚀之用。有需求此方面设备的朋友，欢迎来电咨询：010-83270202/52112445/52112455/13811055965/13910297918-耿彪/13910297192-马胜南/13911371769-李国山。本公司律师顾问团郑重声明：依据国家有关法律，在中华人民共和国范围内，北京华林嘉业科技有限公司是唯一拥有对有关“华林嘉业”字样名称及商标等专用权的合法性公司，任何个人机构不得擅自使用。
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