磨片清洗台
型号：CGB-XXXX—XX系列，品牌：华林嘉业—CGB:设备用于1-6"硅片的半导体清洗过程中，去除工件表面的油污及其他有机物、除胶、去金属离子等。 1.设备由五大部分组成：清洗槽部分、伺服系统及机械臂部分、层流净化系统、电气控制系统、机架及整机。 2.清洗槽部分由有机溶剂槽、去离子水槽、酸槽或碱槽等组成。 3.关键件采用进口件，包括气动阀，PFA管道，全氟循环系统，保证工作介质（酸、碱）的洁净度，避免杂质析出。 4.工艺过程全自动，机械手在槽间的转换由两套伺服系统控制，可存储多条工艺时序，方便使用。 5.人机界面为触摸屏，方便直观。 6.除装片和取片需人工外，其余工艺动作均可自动完成，适用于连续批量生产。 7.工作区设净化装置，内设高效过滤器，满足工作区净化要求（1000-100级，10级为特制） 8.界面中有故障报警、安全保护、工艺时序号等功能。 （8）主要指标： ：18000×1600×2000（长×宽×高） /2.适用硅片：1-6" /3.装片能力：50片/批（2花篮，25片/花篮）/4.工作区洁净度：100级 /5.槽间工艺转换时间：Tmax≤3.5s有需求此方面设备的朋友，欢迎来电咨询：010-83270202/52112445/52112455/13811055965/13910297918-耿彪/13910297192-马胜南/13911371769-李国山。本公司律师顾问团郑重声明：依据国家有关法律，在中华人民共和国范围内，北京华林嘉业科技有限公司是唯一拥有对有关“华林嘉业”字样名称及商标等专用权的合法性公司，任何个人机构不得擅自使用。
